Modul 10252
Prüfungsnummern 6230 (Labor: 6231)    
Fertigung in der Elektronik, Statistik für Produktion und Entwicklung

Studiengang

Bachelor Elektro- und Informationstechnik (B.Sc.)

Pflichtmodul
Prüfungsordnungen: ab WS 17/18 (BWL/TM/WiPsy/WiR/ITM/EI/EP)
Semester: 6
Schwerpunkte: Mikrotechnologien und elektronische Systeme

Bachelor Management und Technik (B.Sc.)

Wahlpflichtmodul
Prüfungsordnungen: ab WS 16/17 (MuT),  ab WS 19/20 (ITM / MuT / GE),  ab WS 16/17 (MuT)
Semester: 6
Schwerpunkte: Automation und Fertigung

ModulbezeichnungFertigung in der Elektronik, Statistik für Produktion und Entwicklung
Englische ModulbezeichnungProduction in Electronics, Statistics for Production and Development
KurztitelB-E/I-MuE5
Semesterinfo

Bachelorstudiengang E/I, Pflichtmodul, Vertiefungsrichtung MuE, PO 2012, 2017

Bachelorstudiengang E/I, Wahlpflichtmodul, Vertiefungsrichtung AuI, PO 2012, 2017

Bachelorstudiengang MuT, Schwerpunkt Automation und Fertigung, PO 2016, 2019

Bachelorstudiengang MuT, Wahlpflichtmodul, PO 2016, 2019

Bachelorstudiengang UGS, Wahlpflichtmodul, PO 2018

ModulverantwortlicherProf. Dr.-Ing. Marion Hermersdorf
Dozent Dipl. -Ing. Thomas Seydlitz
Prof. Dr.-Ing. Marion Hermersdorf
SpracheDeutsch
Lehrform

4 SWS Vorlesung

4 SWS Laborpraktikum

SWS8
Arbeitsaufwand300
   Präsenzstudium120
   Eigenstudium180
Kreditpunkte10
Empfohlene Vorkenntnisse

Erfolgreicher Abschluss der Lehrveranstaltungen der erste drei Semester

Voraussetzungen
Lernziele / Kompetenzen

Wissen

  • Verstehen von Fertigungsprozessen elektronischer Bauelemente
  • Anwenden können der Prozesskenntnisse bei der Herstellung primärer Bauelemente im Rahmen des Laborpraktikums
  • Kennen mathematischer Methoden zur Fertigungssteuerung und Entwicklungsplanung
  • Anwenden können der erlernten mathematischen Methoden bei kleinen Fallbeispielen  

Fertigkeiten

Die Studierenden sind in der Lage wissenschaftliche Methoden bei der selbständigen Herstellung primärer Bauelemente anzuwenden. Komplexe Arbeitsabläufe werden in verschiedenen Gruppen arbeitsteilig erledigt. Die Studierenden können Fehler am Bauelement nach den unterschiedlichen Ursachen differenzieren.  

Personale Kompetenz

Die Studierenden können Erlerntes mit anderen Studierenden und Arbeitsgruppen kommunizieren und gemeinsam Fertigungsprozesse optimieren.

Inhalt

Vorlesung

  • Dickschicht-Technik (Siebdrucktechnik, Schablonenherstellung, Substrate und Pasten)
  • Dünnschicht-Technologie (Vakuumtechnik, Bedampfen, Sputterverfahren, Plasma-Ätzen, Charakterisierung dünner Schichten)
  • Strukturierung, Lithographie, Ätzverfahren, Galvanotechnik
  • Zufallsbegriff, Verteilungsfunktionen, Stichproben
  • Statistical Process Control (SPC), Prozess- und Maschinenfreigaben
  • Statistische Versuchsplanung (DoE)  

Praktikum

Dickschicht-Technik (z.B. Siebstrukturherstellung in direktem und indirektem Verfahren. Belichtungs- und Entwicklungsversuche von Kapillarfilmen und Fotopolymeremulsionen. Anwendung von Dickschichtpasten und Fotolacken zur Erzeugung von Mikro-Strukturen. Verbesserung der Druckstruktur durch Optimierung der Maschineneinstellung)   Dünnschicht-Technik (z.B. Sputtern von Edel-Metallschichten auf SiO2-Substraten. Berücksichtigung der Fehlerquellen, Belastungsfaktoren und Querabhängigkeiten. Haftungs- und Transmissionsmessung.)   Test-und Mess-Verfahren (z.B. Transmission, Meshzahl-Ermittlung, Siebbespannung, Belichtungskalkulator, Dickenmessung, Haftungstests, Härtetests. Vergleich von gemessenen und gerechneten Schichtdicken.)   Verwendung von mathematischen Methoden der Produktion und Entwicklung zur Bestimmung von Prozessparametern.

Studienleistung
Prüfungsleistung Klausur
Weitere Modulleistung: Anerkanntes Laborpraktikum
Medienformen

Tafel, Folien, Rechnerpräsentation, Skript, Sammlung von Übungsaufgaben, Produktmuster

Literatur

Hanke: "Baugruppentechnologie der Elektronik"

Veyhl: "Statistik als Werkzeug für Produktion und Entwicklung",

Studienskript FHW 2012