FH Westküste: Fertigung in der Elektronik, Statistik für Produktion und Entwicklung 10252


Modul 10252
Prüfungsnummern	6230 (Labor: 6231)
Fertigung in der Elektronik, Statistik für Produktion und Entwicklung
Studiengang	Bachelor Elektro- und Informationstechnik (B.Sc.) Pflichtmodul Prüfungsordnungen: ab WS 17/18 (BWL/TM/WiPsy/WiR/ITM/EI/EP) Semester: 6 Schwerpunkte: Mikrotechnologien und elektronische Systeme Bachelor Management und Technik (B.Sc.) Wahlpflichtmodul Prüfungsordnungen: ab WS 16/17 (MuT), ab WS 19/20 (ITM / MuT / GE), ab WS 21/22 (MuT / GBS) Semester: 6 Schwerpunkte: Automation und Fertigung
Modulbezeichnung	Fertigung in der Elektronik, Statistik für Produktion und Entwicklung
Englische Modulbezeichnung	Production in Electronics, Statistics for Production and Development
Kurztitel	B-E/I-MuE5
Semesterinfo	Bachelorstudiengang E/I, Pflichtmodul, Vertiefungsrichtung MuE, PO 2012, 2017 Bachelorstudiengang E/I, Wahlpflichtmodul, Vertiefungsrichtung AuI, PO 2012, 2017 Bachelorstudiengang MuT, Schwerpunkt Automation und Fertigung, PO 2016, 2019 Bachelorstudiengang MuT, Wahlpflichtmodul, PO 2016, 2019 Bachelorstudiengang UGS, Wahlpflichtmodul, PO 2018
Modulverantwortlicher	Prof. Dr.-Ing. Marion Hermersdorf
Dozent	Prof. Dr.-Ing. Marion Hermersdorf
Sprache	Deutsch
Lehrform	4 SWS Vorlesung 4 SWS Laborpraktikum
SWS	8
Arbeitsaufwand	300
Präsenzstudium	120
Eigenstudium	180
Kreditpunkte	10
Empfohlene Vorkenntnisse	Erfolgreicher Abschluss der Lehrveranstaltungen der erste drei Semester
Voraussetzungen
Lernziele / Kompetenzen	Wissen Verstehen von Fertigungsprozessen elektronischer Bauelemente Anwenden können der Prozesskenntnisse bei der Herstellung primärer Bauelemente im Rahmen des Laborpraktikums Kennen mathematischer Methoden zur Fertigungssteuerung und Entwicklungsplanung Anwenden können der erlernten mathematischen Methoden bei kleinen Fallbeispielen Fertigkeiten Die Studierenden sind in der Lage wissenschaftliche Methoden bei der selbständigen Herstellung primärer Bauelemente anzuwenden. Komplexe Arbeitsabläufe werden in verschiedenen Gruppen arbeitsteilig erledigt. Die Studierenden können Fehler am Bauelement nach den unterschiedlichen Ursachen differenzieren. Personale Kompetenz Die Studierenden können Erlerntes mit anderen Studierenden und Arbeitsgruppen kommunizieren und gemeinsam Fertigungsprozesse optimieren.
Inhalt	Vorlesung Dickschicht-Technik (Siebdrucktechnik, Schablonenherstellung, Substrate und Pasten) Dünnschicht-Technologie (Vakuumtechnik, Bedampfen, Sputterverfahren, Plasma-Ätzen, Charakterisierung dünner Schichten) Strukturierung, Lithographie, Ätzverfahren, Galvanotechnik Zufallsbegriff, Verteilungsfunktionen, Stichproben Statistical Process Control (SPC), Prozess- und Maschinenfreigaben Statistische Versuchsplanung (DoE) Praktikum Dickschicht-Technik (z.B. Siebstrukturherstellung in direktem und indirektem Verfahren. Belichtungs- und Entwicklungsversuche von Kapillarfilmen und Fotopolymeremulsionen. Anwendung von Dickschichtpasten und Fotolacken zur Erzeugung von Mikro-Strukturen. Verbesserung der Druckstruktur durch Optimierung der Maschineneinstellung) Dünnschicht-Technik (z.B. Sputtern von Edel-Metallschichten auf SiO2-Substraten. Berücksichtigung der Fehlerquellen, Belastungsfaktoren und Querabhängigkeiten. Haftungs- und Transmissionsmessung.) Test-und Mess-Verfahren (z.B. Transmission, Meshzahl-Ermittlung, Siebbespannung, Belichtungskalkulator, Dickenmessung, Haftungstests, Härtetests. Vergleich von gemessenen und gerechneten Schichtdicken.) Verwendung von mathematischen Methoden der Produktion und Entwicklung zur Bestimmung von Prozessparametern.
Studienleistung
Prüfungsleistung	Klausur Weitere Modulleistung: Anerkanntes Laborpraktikum
Medienformen	Tafel, Folien, Rechnerpräsentation, Skript, Sammlung von Übungsaufgaben, Produktmuster
Literatur	Hanke: "Baugruppentechnologie der Elektronik" Veyhl: "Statistik als Werkzeug für Produktion und Entwicklung", Studienskript FHW 2012